(注:本篇文章内容,EETOP之前已推送过一次,看过的请略过)
来源:知乎 知乎作者:重走此间路 已获作者授权,感谢!
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上图是一个A53的后端实现结果,节点是TSMC16FFLL+,我们就此来解读下。
2025年02月07日
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首先,我要强调,我不是做后端的,但是工作中经常遇到和做市场和芯片同事讨论PPA。这时,后端会拿出这样一个表格:
上图是一个A53的后端实现结果,节点是TSMC16FFLL+,我们就此来解读下。
2025年02月07日
将高频模拟和高速数字设计工程师聚集在一起的EDI CON China2019(电子设计创新大会)将于2019年4月1-3日在北京国家会议中心举行。EDI CON设置多种会议专题,专注于为工程师提供能实际运用的信息,让寻求深入技术信息的工程师能应对当今的设计挑战。
2025年02月07日
随着万物互联时代的到来,联网设备正无限增加,这就需要更大的网络容量来解决连网的问题。除了5G、5G Advanced、6G的不断迭代更新外,无线局域网和Wi-Fi的复杂性也不断增加。目前,Wi-Fi 6E的频率已经提升至6GHz。据预估,Wi-Fi 7有效带宽将是Wi-Fi 6的2倍,可用频谱将是Wi-Fi 6的3倍。
2025年02月07日
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2025年02月07日
3G和早期4G智能手机的移动RF前端架构相对简单,可以使用分立元件构建。如今,移动射频(RF)前端已经变得更加复杂,以支持不断发展的LTE标准。智能手机需要使用先进的滤波和多路复用技术支持多个频段,以降低功耗和干扰。他们还需要支持更多的频段。通过同时使用多个频段,添加了载波聚合,使手机能够容纳更高的带宽。多区域的或全球移动电话需要更多频段,因此需要更多滤波器。5G手机可能需要100多个RF滤波器。
2025年02月07日
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