芯片封装是半导体制造的关键环节,承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能,键合技术(Bonding)
就是将裸芯片与外部材料连接起来的方法。
2025年05月07日
芯片封装是半导体制造的关键环节,承担着为芯片提供物理保护、电气互连和散热的功能,键合技术(Bonding)
就是将裸芯片与外部材料连接起来的方法。
2025年05月07日
说起任务调度,管理后台+调度中心+执行节点这种中心化调度往往是首先被想到的,它是最先出现,最直观的方式。但是随着技术发展,近几年出现的调度框架基本都是去中心化的,中心化与去中心化调度有什么区别呢?以下从调度框架的演进过程,对各种方式的调度进行对比。
2025年05月07日
2025年05月07日
阿里中间件高级技术专家 钟华、高级技术专家 泠茗、中间件技术专家 玄难,在公开分享和访谈中提到阿里技术中台建设实践,包括:技术中台、移动中台、业务数据双中台、研发中台、组织中台等等。
本文整理了其中的PPT精华部分进行讲解,供大家学习参考。
(图片来源:阿里技术参考图册)
技术中台,就是将使用云或其他基础设施的能力,以及应用各种技术中间件的能力,进行整合和包装。过滤掉技术细节,提供简单一致、易于使用的应用技术基础设施的能力接口,助力前台和业务中台数据中台的快速建设。
2025年05月07日
作者:康斯坦奇
来源:公众号@计算机视觉工坊|系投稿
论文题目:HybridPose: 6D Object Pose Estimation under Hy Representations
论文地址:在公众号「3D视觉工坊」后台,回复「6D对象姿态估计」,即可直接下载。
2025年05月07日
HybridCLR是一个特性完整、零成本、高性能、低内存的近乎完美的Unity全平台原生C#热更方案。
HybridCLR扩充了IL2CPP的代码,使它由纯AOT Runtime变成“AOT+Interpreter“混合Runtime,进而原生支持动态加载Assembly,使得基于IL2CPP Backend打包的游戏不仅能在Android平台,也能在iOS、Consoles等限制了JIT的平台上高效地以AOT+interpreter混合模式执行。
2025年05月07日
强化学习(RL)对大模型复杂推理能力提升有关键作用,但其复杂的计算流程对训练和部署也带来了巨大挑战。近日,字节跳动豆包大模型团队与香港大学联合提出 HybridFlow。这是一个灵活高效的 RL/RLHF 框架,可显著提升训练吞吐量,降低开发和维护复杂度。实验结果表明,HybridFlow 在各种模型规模和 RL 算法下,训练吞吐量相比其他框架提升了 1.5 倍至 20 倍。
2025年05月06日
萧箫 发自 凹非寺
量子位 | 公众号 QbitAI
拍照想拍出大片效果,布置场景有多麻烦?
例如光是一辆车、一个人同时出现在一个草坪上的场景,就得同时找齐全这三样要素,在
2025年05月06日
近年来uni-app发展势头迅猛,只要会vue.js,就可以开发一套代码,发布移动应用到iOS、Android、Web(响应式)、以及各种小程序(微信/支付宝/百度/头条/飞书/QQ/快手/钉钉/淘宝)、快应用等多个平台。凭借着此跨平台的特性,吸引了大批公司和开发者的青睐,据官网显示目前其有900万开发者、数百万应用、12亿手机端月活用户、数千款uni-app插件。