写在笔记开头的一段话:“上一篇笔记谈到了CPU的主频、外频、倍频,也简单探讨了超频和睿频。主要是因为这些‘频’,有时候搞得作者自己有点一个头两个大。其实对于个人装机而言,知道CPU的主频是判断CPU性能优劣的一个重要指标、CPU的主频 = CPU的外频 x CPU的倍频、超频是操CPU主频就够了。这篇笔记就来收集整理下CPU的其他指标,太专业的(作者也不懂)、不常用(装机用不到)的指标,不在本篇笔记中整理或者仅做简单介绍”。
除了主频、外频、倍频,CPU的其他指标包括:【制造工艺】、【封装形式】、【字长】、【缓存】、指令集、【cpu指令集】、核心、【核心数量/线程数量】、【PCI Express版本】、是否支持睿频加速技术、最高睿频、全核睿频、加速频率、【热设计功耗(TDP)】、【最大加速功耗(MTP)】、【支持的内存类型/最大内存/最大内存通道数】、【是否集成显卡】、前端总线频率。
1-【制造工艺】
1微米等于千分之一毫米,1纳米等于千分之一微米。精度越高,代表生产工艺越先进,CPU的集成度也越高。【现在基本都是纳米级别的CPU】
2-【封装形式】
CPU的封装方式取决于CPU安装形式(插槽类型)。
LGA(land grid array)平面网格阵列封装——针脚焊在主板上(L)
PGA(pin grid array)插针网格阵列封装——针脚在CPU上(P)
BGA(ball grid array)球栅网格阵列封装——CPU直接焊在主板上(B)。
【现在常用的应该是LAG,Intel的 LGA1700、AMD的 AM5都是LGA形式】
3-【字长】
CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。能处理字长为多少位数据的CPU就叫作多少位的CPU,有8位、32位、64位,【现在基本上都是64位的CPU】。
注:通常英文字符用8位二进制表示,所以就将8位二进制称为一个字节,即8bit=1Byte。
4-【缓存】
缓存分为一级缓存、二级缓存、三级缓存,【缓存大小】是CPU的重要指标。
5-指令集
CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。
从现阶段的主流体系结构的角度,指令集可分为“复杂指令集”和“精简指令集”。
复杂指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computer的缩写)。
精简指令集,英文名是RISC,(Reduced Instruction Set Computing的缩写)。
简单理解就是RISC指令集是CISC指令集的一个子集。
6-【cpu指令集】
通常说的【CPU的指令集】指的是【CPU的扩展指令集】。
从具体运用的角度,Intel的MMX、SSE、SSE2、SSE3、【SSE4】 和 AMD的【3DNow!】等都是CPU的扩展指令集,分别用于增强CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。
7-核心
核心(Die)又称为内核,CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。
8-【核心数量/线程数量】
现在的主流的CPU基本都是多核心-多线程的CPU。可以认为【核心数量越多,线程数量越多,CPU的性能越强】。
9-【PCI Express版本】
PCI Express版本决定【支持的PCIE接口】。
10-是否支持睿频加速技术
支持睿频加速技术更好。
11-最高睿频
最高睿频(Maximum Turbo Frequency)是指在特定条件下,如散热良好、电源充足时,CPU能够达到的最高频率,也称为睿频加速(Intel Turbo Boost Technology)。
最高睿频:【单核】最高频率,即CPU内体质最好的一个核心所能跑出的【最高频率】。
12-全核睿频
全核睿频:【所有物理/逻辑核心】能【同时达到】的【最高频率】。它直接影响CPU在多线程和高负载任务中的整体性能输出。
13-加速频率
CPU的加速频率,也称为睿频(Turbo Boost),是指处理器在散热和供电允许的情况下能够自动提升到的最高工作频率。
14-【热设计功耗(TDP)】
热设计功耗(TDP)是处理器在达到【最大负荷】时释放的【热量指标】。
TDP功耗并不等于处理器的实际功耗。实际功耗是指处理器在工作时的总电能消耗,包括静态功耗和动态功耗。
TDP功耗则是处理器在满负荷运行时需要散热的最大热量,主要用于指导散热系统的设计。
15-【最大加速功耗(MTP)】
最大加速功耗(MTP)是指处理器在【全核睿频】状态下的【最大功耗】。【选电源应该参考MTP】
16-【支持的内存类型/最大内存/最大内存通道数】
现在的【主流是DDR5、DDR4】
17-【是否集成显卡】
一般【没有集成显卡】的CPU会比有集成显卡的CPU【更便宜】。
18-前端总线频率
前端总线:连接处理器(CPU)和北桥芯片的总线。
前端总线(FSB)频率直接影响CPU与内存直接数据交换速度。计算公式是数据带宽=(前端总线频率×数据位宽)/8。
在2012年之前,主板芯片组采用双芯片架构,即北桥芯片(Memory Controller Hub, MCH)和南桥芯片(I/O Controller Hub, ICH)。
北桥芯片负责CPU与内存、加速图形显卡(AGP)以及PCIe总线的通信协调。
南桥芯片处理输入输出(I/O)数据,负责PCIe总线、USB、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、高级电源管理和实时时钟控制器等间的通信。
2012年,Intel推出了【单芯片架构】,将北桥芯片集成到CPU中,以PCIe控制器和内存控制器的形式分散存在于晶圆的不同位置。
补充:数据总线、地址总线和控制总线统称为系统总线。
总结:本篇笔记简单收集和整理了CPU除了主频、外频、倍频外的其他指标,在装机的时候能心里有个数。
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